AtomStack F1 Laserschneid-Waben-Arbeitsplatte mit Vorrichtungen
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Angebotspreis$79.99 USD
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Spezifikationen:

Material Hochfester Stahl
Produktgröße 380*284*22mm/14,96*11,18*0,86
Durchmesser des Zellnetzes 8 mm/0,31
Nettogewicht des Produkts 1,9 kg
Trägerplatte schneiden SUS 304 390*300*0,5mm/15,35*11,81*0,02
Packungsgröße 420*335*50mm/16,53*13,19*1,96
Paketgewicht 2,1 kg

Merkmale:

1. Dicke Ganzmetallstruktur: Ganzmetallstruktur, hochpräzise CNC-Bearbeitung, hohe Ebenheit, starke Struktur, nicht leicht zu verformen, nicht leicht zu verschieben.
2. Schnelle Wärmeableitung: Die Größe der Wabe wurde wissenschaftlich berechnet, wodurch die Schnitzereien während des Schnitzvorgangs schnell Wärme ableiten können und die Schnittkanten feiner werden, während gleichzeitig ein Verbrennen der Schnitzereien aufgrund übermäßiger Temperatur vermieden wird.
3. Rutschfeste Fixierung der Metallvorrichtung: Das Design der Vorrichtung eignet sich zum Fixieren verschiedener Größen von Schnitzereien, um zu verhindern, dass sich die Objekte während des Schnitzvorgangs in die exakte Position verschieben, und gleichzeitig die Verformung der Schnitzereien zu verhindern.
4. Schnelle Messung: Die X- Achse und die Y- Achse verfügen über hochauflösende und präzise Skalenlinien, die ein Lineal bilden, mit dem Sie die Größe der Gravur schnell messen können.
5. Doppelter Schutz für den Schreibtisch: Die Wabenplatte von ATOMSTACK verfügt über ein wissenschaftliches und angemessenes Wabenhöhendesign, um zu verhindern, dass die Werkbank oder der Schreibtisch durch Laser verbrannt werden. Es ist außerdem mit einer schnittfesten Metallschutzrückwand ausgestattet, die den Desktop zusätzlich vor Laserschäden schützen kann. Es eignet sich sehr gut für verschiedene Arten von CO2- oder Diodenlaser-Graviermaschinen.
6. Schützen Sie das Lasermodul: Beim Laserschneiden kann die ATOMSTACK-Wabenplatte verwendet werden, um zu verhindern, dass die Laserreflexion den Laserkopf während des Schneidvorgangs beschädigt, und um die Lebensdauer des Lasers zu verlängern.
7. Anwendbare Ausrüstung: CO2-Lasergravurmaschine, Diodenlasergravurmaschine, Faserlasergravurmaschine.